大多数污染问题都可以通过在清洁和焊接过程中小心谨慎来避免。 在清除助焊剂期间，应注意不要浸没或喷洒未密封的开关。 联系 E-Switch 了解本目录中未找到的特定焊接建议和规格。 下面概述了通用的焊接程序。
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推荐的焊接指南
手工焊接温度
建议烙铁最大功率为 30 瓦，烙铁头温度为 345°C (650°F)，持续 2-3 秒，焊料直径为 0.030 – 0.040。
SMT 回流焊（含铅和无铅）
分类回流曲线
波峰焊时间和温度
波峰焊时，我们建议使用免清洗助焊剂焊接工艺，而不是需要清洗的工艺。 必须控制助焊剂过程，以免助焊剂在开关内部迁移。
波峰焊（包括无铅，元件侧最高预热温度为 130°C）
需要良好的通风。 如果没有足够的通风，免清洗助焊剂蒸汽会进入开关。 蒸汽会凝结在内部触点上，并在凝固时变成绝缘体。
- 预热温度/时间：PC 板的圆周温度在 100 秒内不超过 212°C (60°F)。
- 焊接温度/时间：不超过 260°C (500°F) 5 秒。
