Mga Profile ng Paghihinang

Karamihan sa mga problema sa kontaminasyon ay maiiwasan sa pamamagitan ng pag-iingat sa panahon ng proseso ng paglilinis at paghihinang. Dapat gawin ang pag-iingat na huwag isawsaw o i-spray ang mga switch na hindi selyado sa panahon ng pag-alis ng flux. Makipag-ugnayan sa E-Switch para sa mga partikular na rekomendasyon sa paghihinang at mga detalye na hindi makikita sa catalog na ito. Ang mga pangkalahatang pamamaraan ng paghihinang ay nakabalangkas sa ibaba.

Mga Alituntunin sa Paghihinang (PDF)

Mangyaring mag-click sa PDF upang tingnan ang Mga Alituntunin sa Profile ng Paghihinang sa isang napi-print na bersyon.

Inirerekomendang Mga Alituntunin sa Paghihinang

Mga Temperatura sa Paghihinang ng Kamay

Magrekomenda ng mga soldering iron na 30 watt ang maximum na may tip temperature na 345°C (650°F) sa loob ng 2-3 segundo at solder na 0.030 – 0.040 ang diameter.

SMT Re-flow (Lead at Lead-Free)

Classification Re-flow Profile

Oras at Temperatura ng Wave Solder

Kapag ang paghihinang ng alon, inirerekomenda namin ang paggamit ng isang proseso ng paghihinang na walang malinis na flux, sa halip na isang proseso na nangangailangan ng paghuhugas. Ang proseso ng fluxing ay dapat kontrolin upang hindi magkaroon ng flux migrate sa loob ng switch.

Wave Solder (Kasama ang Pb-Free, Max. component side preheat temp-130°C)

Kinakailangan ang mahusay na pagbubuhos. Ang mga walang malinis na singaw ng flux ay maaaring pumasok sa switch kung walang sapat na bentilasyon. Ang mga singaw ay magpapalapot sa mga panloob na kontak at magiging isang insulator kapag sila ay tumigas.

• Preheat temperatura/oras: Circumferential temperature ng PC Board na hindi lalampas sa 100°C (212°F) sa loob ng 60 segundo.
• Temperatura/oras ng paghihinang: hindi lalampas sa 260°C (500°F) sa loob ng 5 segundo.