ปัญหาการปนเปื้อนส่วนใหญ่สามารถป้องกันได้โดยการใช้ความระมัดระวังในระหว่างกระบวนการทำความสะอาดและบัดกรี ควรระมัดระวังไม่ให้จุ่มหรือสเปรย์สวิตช์เปิดผนึกระหว่างการกำจัดฟลักซ์ ติดต่อ E-Switch เพื่อขอคำแนะนำในการบัดกรีและข้อมูลจำเพาะที่ไม่พบในแค็ตตาล็อกนี้ ขั้นตอนการบัดกรีทั่วไปมีดังต่อไปนี้
กรุณาคลิกที่ PDF เพื่อดูแนวทางโปรไฟล์การบัดกรีในเวอร์ชันสำหรับพิมพ์
แนวทางการบัดกรีที่แนะนำ
อุณหภูมิการบัดกรีด้วยมือ
แนะนำให้ใช้หัวแร้งบัดกรีสูงสุด 30 วัตต์ โดยมีอุณหภูมิปลายอยู่ที่ 345°C (650°F) เป็นเวลา 2-3 วินาที และบัดกรีที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง 0.030 – 0.040
SMT Re-flow (ตะกั่วและปราศจากตะกั่ว)
การจำแนกประเภทโปรไฟล์การไหลซ้ำ
เวลาและอุณหภูมิของคลื่นประสาน
เมื่อบัดกรีด้วยคลื่น เราแนะนำให้ใช้กระบวนการบัดกรีฟลักซ์แบบไม่ต้องทำความสะอาด แทนที่จะเป็นกระบวนการที่ต้องล้าง ต้องควบคุมกระบวนการฟลักซ์เพื่อไม่ให้ฟลักซ์เคลื่อนตัวภายในสวิตช์
บัดกรีแบบคลื่น (รวม Pb-Free, อุณหภูมิอุ่นด้านส่วนประกอบสูงสุด -130°C)
จำเป็นต้องมีการระบายอากาศที่ดี ไอระเหยของฟลักซ์ที่ไม่ได้ทำความสะอาดสามารถเข้าสู่สวิตช์ได้หากไม่มีการระบายอากาศที่เพียงพอ ไอระเหยจะควบแน่นที่หน้าสัมผัสภายในและกลายเป็นฉนวนเมื่อแข็งตัว
- อุณหภูมิ/เวลาอุ่นเครื่อง: อุณหภูมิเส้นรอบวงของบอร์ด PC จะต้องไม่เกิน 100°C (212°F) เป็นเวลา 60 วินาที
- อุณหภูมิ/เวลาในการบัดกรี: ไม่เกิน 260°C (500°F) เป็นเวลา 5 วินาที
สถานที่ซื้อ
ด้วยตัวแทนและผู้จัดจำหน่ายที่ได้รับอนุญาตหลายพันรายทั่วโลก คุณจึงมั่นใจได้ว่าจะพบร้านใกล้ตัวคุณ
เหตุใดจึงต้องเลือก E-Switch
E-Switch เป็นผู้ให้บริการสวิตช์ไฟฟ้าเครื่องกลคุณภาพสูงและโซลูชันแบบบูรณาการชั้นนำสู่ตลาดโลกมาตั้งแต่ปี 1979