Profil Penyolderan

Sebagian besar masalah kontaminasi dapat dicegah dengan berhati-hati selama proses pembersihan dan penyolderan. Berhati-hatilah untuk tidak merendam atau menyemprot sakelar yang tidak tersegel selama pelepasan fluks. Hubungi E-Switch untuk rekomendasi dan spesifikasi penyolderan spesifik yang tidak ditemukan dalam katalog ini. Prosedur penyolderan umum diuraikan di bawah ini.

Panduan Penyolderan (PDF)

Silakan klik pada PDF untuk melihat Pedoman Profil Penyolderan dalam versi yang dapat dicetak.

Pedoman Penyolderan yang Direkomendasikan

Suhu Penyolderan Tangan

Merekomendasikan besi solder maksimum 30 watt dengan suhu ujung 345°C (650°F) selama 2-3 detik dan diameter solder 0.030 – 0.040.

SMT Re-flow (Timbal dan Bebas Timbal)

Profil Aliran Ulang Klasifikasi

Waktu dan Suhu Gelombang Solder

Saat menyolder gelombang, kami merekomendasikan penggunaan proses penyolderan fluks tanpa pembersihan, daripada proses yang memerlukan pencucian. Proses fluks harus dikontrol agar fluks tidak berpindah ke dalam saklar.

Solder Gelombang (Termasuk Bebas Timbal, Suhu pemanasan awal sisi komponen maks.-130°C)

Diperlukan ventilasi yang baik. Uap fluks yang tidak bersih dapat masuk ke sakelar jika ventilasi yang memadai tidak tersedia. Uapnya akan mengembun pada kontak internal dan menjadi isolator ketika mengeras.

• Suhu/waktu pemanasan awal: Suhu melingkar Papan PC tidak melebihi 100°C (212°F) selama 60 detik.
• Suhu/waktu penyolderan: tidak melebihi 260°C (500°F) selama 5 detik.