A legtöbb szennyeződési probléma megelőzhető, ha a tisztítási és forrasztási folyamat során odafigyelünk. Ügyelni kell arra, hogy a fluxus eltávolítása során ne merítse be vagy permetezze be a nem tömített kapcsolókat. Forduljon az E-Switchhez a katalógusban nem található speciális forrasztási javaslatokért és specifikációkért. Az alábbiakban az általános forrasztási eljárásokat ismertetjük.
Kérjük, kattintson a PDF-re a forrasztási profil irányelveinek nyomtatható változatának megtekintéséhez.
Ajánlott forrasztási irányelvek
Kézi forrasztási hőmérsékletek
Maximum 30 wattos forrasztópáka használata 345°C (650°F) csúcshőmérsékletű 2-3 másodpercig és 0.030-0.040 átmérőjű forrasztópáka használata javasolt.
SMT újraömlesztés (ólom és ólommentes)
Osztályozás Re-flow Profile
Hullámforrasztási idő és hőmérséklet
Hullámforrasztásnál javasoljuk, hogy a mosást igénylő eljárás helyett tiszta folyasztószeres forrasztási eljárást használjon. Az áramlási folyamatot úgy kell szabályozni, hogy a fluxus ne vándoroljon a kapcsolón belül.
Hullámforrasztó (ólommentes, max. alkatrészoldali előmelegítési hőmérséklet -130°C)
Jó szellőzés szükséges. Ha nem áll rendelkezésre megfelelő légtelenítés, a nem tiszta fluxusgőzök bejuthatnak a kapcsolóba. A gőzök a belső érintkezőkön lecsapódnak, és megszilárdulva szigetelővé válnak.
- Előmelegítési hőmérséklet/idő: A PC-kártya kerületi hőmérséklete nem haladhatja meg a 100°C-ot (212°F) 60 másodpercig.
- Forrasztási hőmérséklet/idő: nem haladhatja meg a 260°C-ot (500°F) 5 másodpercig.
Hol kapható
Több ezer meghatalmazott képviselővel és forgalmazóval szerte a világon, biztosan talál egyet az Ön közelében.
Miért az E-Switch?
Az E-Switch 1979 óta a minőségi elektromechanikus kapcsolók és integrált megoldások vezető szállítója a globális piacon.